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Panel de aislamiento de poliimida

El panel aislante de poliimida ofrece una resistencia térmica excepcional (200 °C), baja expansión térmica y resistencia a la radiación. Se utiliza en los sectores aeroespacial, electrónico y de alta tecnología.

1. Características del panel aislante de poliimida

El panel aislante de poliimida es un producto resistente al calor con una tasa de expansión térmica extremadamente baja y una excelente resistencia a la radiación.
Material base: Tejido de fibra de vidrio
Resistencia a la temperatura: 200 °C
Retardante de llama: Sí

Las placas de poliimida (PI) son conocidas por su resistencia a altas temperaturas, alta resistencia a la radiación y propiedades físicas y mecánicas superiores. Se pueden sintetizar utilizando varios métodos y moldear a través de diferentes procesos. Debido a estas propiedades, se utilizan ampliamente en campos de alta tecnología como la industria aeroespacial, la electrónica, la ingeniería mecánica, la industria química, la microelectrónica, la instrumentación, la petroquímica y la metrología. Se han convertido en un material indispensable en campos de tecnología de vanguardia como los cohetes y la exploración espacial. Además, la incorporación de fibras de vidrio, grafito o fibras de boro en PI puede mejorar su dureza y resistencia, lo que lo hace adecuado para reemplazar metales en la fabricación de componentes estructurales de motores a reacción. La resina PI rellena de grafito o PTFE (politetrafluoroetileno) se puede utilizar como material autolubricante y, con la adición de rellenos resistentes al desgaste, se puede utilizar para fabricar pastillas de freno de alta temperatura.

2. Características del panel aislante de poliimida

La poliimida (PI) es ampliamente reconocida y utilizada por su combinación única de resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, resistencia a la radiación, resistencia a la corrosión, resistencia a la humedad, alta resistencia, alto módulo y excelentes propiedades dieléctricas.
Aplicaciones: Como material avanzado de alto rendimiento, la PI se está expandiendo rápidamente en aplicaciones en los campos mecánico, eléctrico, de instrumentación, petroquímico y metrológico. Se ha convertido en un material esencial en sectores de tecnología de vanguardia como los cohetes y la exploración espacial.

3. Parámetros técnicos del panel aislante de poliimida

Elementos de prueba Unidad Condiciones de procesamiento Tela de fibra de vidrio
Tensión de ruptura de capa paralela kV/mm C-90/20/65 15
Tensión de ruptura de la capa vertical kilovatios O-0,5/90 15
Resistencia de aislamiento Condiciones normales C-90/20/65 108-109
Después de hervir C-90/20/65 + D-2/100 103-105
Resistividad volumétrica MΩ-cm C-90/20/65 108-1010
Resistividad superficial C-90/20/65 107-109
Constante dieléctrica (1 MHz) C-90/20/65 4.4-4.6
Pérdida dieléctrica (1 MHz) C-90/20/65 0,010-0,015
Resistencia al arco segundo A 110-130
Resistencia al desgaste eléctrico V(CTI) A 150-250
Resistencia a la flexión Vertical a la dirección de la capa MPa A 440-540
Resistencia a la compresión Perpendicular a la dirección de la capa MPa A 490-540
Paralelo a la dirección de la capa MPa A 350-400
Resistencia a la tracción MPa A 250-300
Módulo de Young MPa A 24500-27440
Fuerza de unión kN A 9.0-10.0
Medición de dureza Rockwell HR-R A 118-122
Resistencia al impacto Izod Dirección en el plano J/cm A 5.9-6.9
Aspecto después del calentamiento ℃/2h A 200
Tasa de absorción de agua (espesor 1,0 mm) E-24/50 + D-24/23 0,10-0,30
Peso específico A 1.90-2.00
Coeficiente de expansión térmica Dirección a través del espesor 1/℃ Temperatura ambiente ~ 200 ℃ 4,0×10-5
Dirección en el plano 1/℃ Temperatura ambiente ~ 200 ℃ 8,5×10-5
Resistencia a las llamas Método UL-94 C-48/23/50 y E-168/70  
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